Électronique

Pour les applications de dosage dans le secteur électronique

Dans la fabrication électronique, une précision et une fiabilité extrêmes sont exigées de tous les composants impliqués dans le processus. Presque tous les appareils électriques contiennent aujourd’hui des micropuces et celles-ci sont toujours plus complexes et plus performantes. Les systèmes de dosage ViscoTec, qui fonctionnent selon le principe du piston sans fin, possèdent des caractéristiques idéales pour réaliser à la perfection tous les dosages dans le secteur électronique.

Exemples d’utilisations :

Enrobage de LED/encapsulation

LED potting respectively LED encapsulation with ViscoTec dosing technology
La matière utilisée pour enrober les LED est généralement peu visqueuse. Le temps de prise peut varier entre quelques heures et de nombreuses heures. La technologie du piston sans fin, purement volumétrique, de ViscoTec garantit l’obtention de résultats ultra précis et reproductibles.  Une excellente puissance lumineuse témoigne du parfait travail des doseurs. Le dosage se fait avec peu de contraintes de cisaillement, les agents de charge sont donc intégralement conservés.

Conformal coating

ViscoTec conformal coating - applying
Le conformal coating consiste à appliquer un revêtement protecteur. Les vernis opaques ou transparents sont appliqués soit partiellement, soit sur toute la surface des circuits imprimées. Les matières souvent hautement visqueuses, à durcissement thermique ou aux UV, sont dosées soit en couche fine, soit en couche épaisse sur le support.

Dam & fill

ViscoTec dam & fill - filler
Les applications dam & fill sont principalement destinées à protéger les puces hautement complexes. Une barrière à haute viscosité appelée « dam » est dans un premier temps appliqué sur la surface à sceller. La partie délimitée est ensuite remplie d’un produit de remplissage et la zone dosée est scellée et protégée par la matière fluide.

Glob top

ViscoTec Glob Top / GlobTop - potting semiconductor
Un enrobage glop top a pour but de protéger des composants fragiles, généralement des puces semi-conductrices, des contraintes mécaniques telles que des vibrations ou des variations de température. De même, les composants enrobés sont à l’abri des facteurs extérieurs comme l’humidité ou la corrosion. Le tout est réalisé par l’application d’une matrice en résine liquide, généralement une colle à base de résine époxy, que l’on fait ensuite durcir.

Microdosage

ViscoTec Mikrodosierung - Microdispensing / micro-dosing in small quantities
Le microdosage consiste à doser des volumes de produits fluides de quelques microlitres. Les autres domaines d’application sont, par exemple, le dosage de cordons, l’étanchéification, les dosages ponctuels, l’enrobage et les applications bicomposants. Ces applications exigent une précision, une reproductibilité et une fiabilité élevées.

Optical bonding

ViscoTec Optical Bonding - applying adhesives for Display, Glass
L’optical bonding est un processus consistant à appliquer une colle transparente entre les couches de verre d’un écran tactile. Il a pour objectif principal d’améliorer la puissance d’affichage à l’extérieur. Ce procédé élimine l’interstice entre le verre et l’écran. La précision du dosage est très importante pour ce processus, notamment dans la fabrication de smartphones et de tablettes.

Underfill

ViscoTec underfill - for adhesives microchips
Les applications underfill sont employées généralement avec les colles conductrices isotropes. La colle conductrice isotrope réalise la liaison conductrice entre la micropuce et le substrat. Vu que cette colle n’est pas appliquée sur l’intégralité de la surface, il est nécessaire, après son durcissement thermique ou par UV, de remplir l’espace vide, c’est ce que l’on appelle : « l’underfill ».

  • La haute précision est notre norme, contactez-nous.
  • Contact