Électronique

Les systèmes de microdosage dans l’industrie électronique permettent des processus de fabrication de pointe et augmentent la durée de vie des composants électroniques. Nos systèmes de dosage sont utilisés, par exemple, pour traiter les adhésifs, les produits d’étanchéité, les composés d’enrobage, les pâtes à souder ou les pâtes thermo conductrices. Les exigences de performance pour des composants toujours plus petits et des coûts de fabrication simultanément en baisse sont en constante augmentation. Les systèmes de microdosage entièrement automatiques et sûrs comme nos systèmes de dosage ViscoTec et preeflow rendent cela possible !

Les liquides et les pâtes sont distribués de manière purement volumétrique et manipulés avec une extrême douceur. Même les adhésifs chargés de solides et sensibles au cisaillement peuvent être transportés sans aucun problème – et avec une répétabilité de 99 % – sans inclusion d’air ! Pour plus d’informations sur nos systèmes de micro-distribution pour l’industrie électronique, cliquez ici.

Exemples d’utilisations dans l’industrie électronique :

Enrobage de LED/encapsulation

La matière utilisée pour enrober les LED est généralement peu visqueuse. Le temps de prise peut varier entre quelques heures et de nombreuses heures. La technologie du piston sans fin, purement volumétrique, de ViscoTec garantit l’obtention de résultats ultra précis et reproductibles.  Une excellente puissance lumineuse témoigne du parfait travail des doseurs. Le dosage se fait avec peu de contraintes de cisaillement, les agents de charge sont donc intégralement conservés.

Vers le rapport d’application sur l’empotage automatisé avec Fichter-Maschinen.

Conformal coating

Le conformal coating consiste à appliquer un revêtement protecteur. Les vernis opaques ou transparents sont appliqués soit partiellement, soit sur toute la surface des circuits imprimées. Les matières souvent hautement visqueuses, à durcissement thermique ou aux UV, sont dosées soit en couche fine, soit en couche épaisse sur le support.

Au rapport d’application preeflow avec les masques et les revêtements conformes Panacol.

Dam & fill

Les applications dam & fill sont principalement destinées à protéger les puces hautement complexes. Une barrière à haute viscosité appelée « dam » est dans un premier temps appliqué sur la surface à sceller. La partie délimitée est ensuite remplie d’un produit de remplissage et la zone dosée est scellée et protégée par la matière fluide.

Vers le rapport d’application preeflow sur le système de distribution entièrement automatisé dispenseALL420.

Glob top

Un enrobage glop top a pour but de protéger des composants fragiles, généralement des puces semi-conductrices, des contraintes mécaniques telles que des vibrations ou des variations de température. De même, les composants enrobés sont à l’abri des facteurs extérieurs comme l’humidité ou la corrosion. Le tout est réalisé par l’application d’une matrice en résine liquide, généralement une colle à base de résine époxy, que l’on fait ensuite durcir.

Microdosage

Le microdosage consiste à doser des volumes de produits fluides de quelques microlitres. Les autres domaines d’application sont, par exemple, le dosage de cordons, l’étanchéification, les dosages ponctuels, l’enrobage et les applications bicomposants. Ces applications exigent une précision, une reproductibilité et une fiabilité élevées.

En savoir plus sur la microdosage – pour la gestion thermique des circuits imprimés.

Optical bonding

L’optical bonding est un processus consistant à appliquer une colle transparente entre les couches de verre d’un écran tactile. Il a pour objectif principal d’améliorer la puissance d’affichage à l’extérieur. Ce procédé élimine l’interstice entre le verre et l’écran.

La précision du dosage est très importante pour ce processus, notamment dans la fabrication de smartphones et de tablettes.

Underfill

Les applications underfill sont employées généralement avec les colles conductrices isotropes. La colle conductrice isotrope réalise la liaison conductrice entre la micropuce et le substrat. Vu que cette colle n’est pas appliquée sur l’intégralité de la surface, il est nécessaire, après son durcissement thermique ou par UV, de remplir l’espace vide, c’est ce que l’on appelle : « l’underfill ».

Vers le rapport d’application preeflow avec XENON.