Elektronik

Für Dosieranwendungen in der Elektronikbranche

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In der Elektronikfertigung wird von allen am Entstehungsprozess beteiligten Komponenten höchste Präzision und Zuverlässigkeit gefordert. Mikrochips kommen heutzutage in fast allen elektrischen Geräten zum Einsatz und werden immer komplexer und leistungsstärker. Die Dosiersysteme von ViscoTec, die nach dem Endloskolben-Prinzip arbeiten, bieten hier optimale Eigenschaften, um alle Dosieranwendungen in der Elektronikbranche perfekt zu dosieren.
Conformal Coating

ViscoTec conformal coating - applizierenConformal Coating

Beim Conformal Coating handelt es sich um ein Applizieren einer sogenannten Schutzbeschichtung. Dabei werden die blickdichten oder transparenten Lacke, entweder partiell oder flächendeckend, auf die Leiterplatten aufgetragen. Die meist hochviskosen thermischen oder UV-härtenden Materialien werden entweder in einem Dünnschichtverfahren oder Dickschichtverfahren auf den Objektträger dosiert.

Dam & Fill

ViscoTec dam & fill - FüllmaterialDam & Fill

Bei Dam & Fill Anwendungen steht der Schutz von hochkomplexen Baugruppen im Vordergrund. Dabei wird erst eine hochviskose Barriere, der sogenannte Dam, um die zu verschließende Fläche aufgetragen. Anschließend füllt man den eingegrenzten Bereich mit einem Füllmaterial und der dosierte Bereich wird durch das fließfähige Material verschlossen und geschützt.

Glop Top

ViscoTec Glob Top / GlobTop - Verguss HalbleiterGlop Top

Ein Glop Top Verguss soll sensible Bauteile, meist handelt es sich um Halbleiterchips, vor mechanischen Belastungen wie Vibrationen oder Temperaturschwankungen schützen. Auch äußere Umwelteinflüsse, wie Feuchtigkeit oder Korrosion, wirken sich dadurch nicht auf die vergossenen Bauteile aus. Realisiert wird das Ganze durch das Applizieren einer flüssigen Harzmatrix, meist ein Epoxidharz Klebstoff, die anschließend zum Aushärten gebracht wird.

Mikrodosierung

ViscoTec Mikrodosierung - Dosierung in kleinen MengenMikrodosierung

Unter Mikrodosierung versteht man die Dosierung von fließfähigen Medien in Volumenbereichen von wenigen Mikrolitern. Weitere Anwendungsfelder sind z.B. Raupendosierung, Abdichten, Punktdosierungen, Vergießen und 2K-Anwendungen. Speziell bei diesen Anwendungen ist eine hohe Präzision, Wiederholgenauigkeit und Zuverlässigkeit gefragt.

Optical Bonding

ViscoTec Optical Bonding - Klebstoff Auftragung für Display, GlasOptical Bonding

Optical Bonding ist ein Prozess, bei der ein klarer Klebstoff zwischen die Glasschichten eines Touch-Displays aufgetragen wird. Das Hauptziel dieser Verbindung ist die Anzeigeleistung im Outdoor Bereich zu verbessern. Dieses Verfahren eliminiert den Luftspalt zwischen Glas und Display. Speziell in der Smartphone und Tablet Herstellung wird bei diesem Prozess sehr viel Wert auf die Präzision der Dosierung gelegt.

Underfill

ViscoTec Underfill - für Klebstoff Kleber MikrochipUnderfill

Underfill Anwendungen kommen meist bei isotrop leitfähigen Klebstoffen zum Einsatz. Dabei stellt der isotrop leitfähige Klebstoff die elektrische Verbindung vom Mikrochip zum Substrat her. Da dieser Klebstoff nicht vollflächig aufgetragen wird, ist nach dessen Aushärtung, thermisch oder mittels UV-Strahlung, noch ein Auffüllen des Hohlraumes nötig, das sogenannte „Underfill“.

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